Strukturbaum
| Publikation |
| Autoren des Beitrags | |||
| Titel des Beitrags | Reliability Testing and Stress Measurement of QFN Packages Encapsulated by an Open-ended Microwave Curing System | ||
| Titel veröffentlicht in ... | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology | ||
| Erscheinungsjahr | 2018 | Seite (von - bis) | 1 |
| ISBN | 2156-3985 | Publikations-Art | Buchbeitrag / Buchabschnitt |
| URL : | https://ieeexplore.ieee.org/document/8418396/ | ||
| Beteiligte Personen |
Schreier-Alt
, Thomas
Prof.
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